×
🔍 站内搜索
搜索
热门搜索:
AI服务器
GPU服务器
今日报价
深度报告
液冷散热
Ctrl+K
📖 操作指南
📝 注册
🔑 登录
🤖
首页
产业快讯
价格行情
资讯中心
产品中心
产业链专题
知识专题
深度报告
📝 注册
🔑 登录
📖 操作指南
首页
价格行情
产业快讯
资讯中心
产品中心
产业链专题
知识专题
深度报告
🤖
🤖
小智
🤖 小智 · AI 产业助手
─
□
✕
你好!我是
小智
,TrendMire 的 AI 助手。
我可以帮你:
💵 查询价格行情
🏭 搜索供应商
📚 解答产业知识
📊 提供采购分析
试试问我吧!
💡
登录后
可查看历史提问记录
💵 查价格
🏭 找供应商
📚 问知识
📊 采购分析
发送
图像详情
×
加载中...
📋 Caption
🔍 OCR 文本
📊 表格数据
首页
›
深度报告
深度报告
站内 AI 自动生成的周报/月报/季报 · 第三方市场分析、供应链与趋势研究报告
🦐 站内报告
📈 第三方报告
全部
市场分析
供应链
趋势预测
采购指南
季度报告
年度报告
产业研究
📊
产业研究
免费
摩根士丹利:内存创新——SEMICON Taiwan焦点
本报告由摩根士丹利于2026年9月1日发布。报告基于SEMICON Taiwan,指出内存价值创造正从位扩展转向架构级创新。AI性能日益受内存带宽、容量和延迟制约,tokens/$和tokens/W成为更相关指标。3D堆叠可能成为2.5D之
📅 2026-09-10
👁 4 阅读
✍ 服务器产业研究
📊
产业研究
免费
摩根士丹利:大中华半导体与AI芯片展望
本报告由摩根士丹利于2026年8月14日发布,主题为大中华区半导体及全球/中国云资本开支与AI半导体展望。报告给予行业“具吸引力”评级,看多台积电、联发科(首选)、中芯国际、ASMPT、兆易创新等AI、存储、设备及成熟制程标的,看淡稳懋、矽
📅 2026-09-02
👁 2 阅读
✍ 服务器产业研究
📊
产业研究
免费
Cleveland Research:GPU行业需求与定价趋势分析
本报告由Cleveland Research于2026年8月发布。报告指出,数据中心GPU需求持续增强,CY26年同比增速可能超过此前预期的30-40%,但供应紧张限制出货。Nvidia Blackwell和Rubin系列GPU在CY27年
📅 2026-08-30
👁 6 阅读
✍ 服务器产业研究
📊
产业研究
免费
SK hynix:HBM技术演进与市场优势分析
本报告由SK hynix于2024年发布,基于ISSCC、IMW、ISMP等会议资料,系统分析了HBM(高带宽存储器)的技术架构、代际演进及市场优势。报告指出,HBM通过3D堆叠和TSV技术实现高带宽、高容量和高能效,相比GDDR6和DDR
📅 2026-08-30
👁 17 阅读
✍ 服务器产业研究
📊
产业研究
免费
Hot Chips 2026:HBF在AI计算中的系统架构视角
本报告由OXMIQ Labs与PRAXMATI于Hot Chips 2026大会发布。报告深入探讨了高带宽闪存(HBF)在AI计算中的系统架构应用,指出HBF并非更便宜的HBM,而是一个低α、低β的容量点。通过对比HBM-only、All-
📅 2026-08-30
👁 10 阅读
✍ 服务器产业研究
📊
产业研究
免费
美光:AI时代内存架构演进分析
本报告由美光(Micron)于2026年8月发布。报告指出,内存技术已成为限制AI系统性能的关键因素,HBM(高带宽内存)是AI加速计算的核心推动力。通过对比HBM历代产品,报告展示了带宽、容量和能效的显著提升,例如HBM4带宽达2TB/s
📅 2026-08-30
👁 4 阅读
✍ 服务器产业研究
📊
产业研究
免费
三星:HBM基础芯片先进逻辑工艺演进分析
本报告由三星电子存储业务部DRAM设计团队于2026年8月发布。报告指出,随着HBM带宽需求持续攀升,传统基础芯片(B-die)在TSV数量、间距及PHY I/O速度方面面临瓶颈,功耗问题日益突出。自HBM4起,三星采用D1c DRAM工艺
📅 2026-08-30
👁 5 阅读
✍ 服务器产业研究
📊
产业研究
免费
d-Matrix:3D-DRAM加速器Raptor技术分析
本报告由d-Matrix于2026年发布,介绍了其首款3D-DRAM加速器Raptor,旨在解决生成式AI推理中的内存带宽和容量瓶颈。报告指出,随着模型权重和KV缓存增长,传统SRAM和HBM面临容量、功耗或带宽限制。Raptor采用3D-
📅 2026-08-30
👁 3 阅读
✍ 服务器产业研究
📊
产业研究
免费
AMD:AI架构演进与异构集成分析
本报告由AMD于2026年8月发布,分析了其数据中心AI架构从传统CPU/GPU竞争向全面AI计算平台演进的趋势。报告指出,AMD通过下一代EPYC处理器、Instinct GPU、chiplet、SoIC/CoWoS先进封装、Helios
📅 2026-08-30
👁 4 阅读
✍ 服务器产业研究
📊
产业研究
免费
Objective Analysis:AI驱动内存市场分析
本报告由Objective Analysis于2024年发布。报告指出,AI支出超预期、带宽需求消耗大量晶圆以及DRAM晶圆产能停滞是导致DRAM短缺的三大因素。HBM的裸片面积是DDR的3倍,加剧了供应紧张。2024年DRAM和NAND收
📅 2026-08-30
👁 3 阅读
✍ 服务器产业研究
📊
产业研究
免费
BofA Securities:全球存储芯片行业预测与市场动态
本报告由BofA Securities于2026年8月7日发布。报告更新了全球存储芯片预测,涵盖SK海力士、铠侠等厂商最新指引,预计DRAM和NAND行业销售额在2025-2028年将持续增长,2027年ASP仍将高于2026年,2028年
📅 2026-08-12
👁 6 阅读
✍ 服务器产业研究
📊
产业研究
免费
Cleveland Research:2026年Q3 NAND行业展望与供需分析
本报告由Cleveland Research于2026年7月23日发布。报告上调了C3Q NAND ASP增长预期至环比+30-40%(此前为+20-30%),预计4Q环比+10-20%,进入CY27后增长放缓至个位数。企业级SSD需求持续
📅 2026-07-24
👁 14 阅读
✍ 服务器产业研究
📊
产业研究
免费
Cleveland Research:2026年GPU产业主题与需求展望
本报告由Cleveland Research于2026年7月23日发布。报告指出GPU需求持续强劲,CY26年GPU出货量预计同比增长30-40%,受供应限制。CY27年需求展望更为乐观,预计继续保持强劲的两位数增长。ASP方面,Vera
📅 2026-07-24
👁 1 阅读
✍ 服务器产业研究
📊
产业研究
免费
摩根士丹利:下一代内存技术创新与AI驱动需求分析
本报告由摩根士丹利于2026年7月16日发布。报告指出,AI系统规模化发展正面临内存容量、带宽和成本三大瓶颈,内存支出占云资本支出比例预计从2023年的12%升至2027年的40%。报告识别出设计、工艺、封装、外设、集成和材料六大创新向量,
📅 2026-07-22
👁 3 阅读
✍ 服务器产业研究
📊
产业研究
免费
韩国存储产业深度解析纪要
中信证券国际专家就韩国存储市场回调、AI需求拉动、供给瓶颈及价格趋势进行深度解析。专家指出,近期股价回调主要源于非基本面因素,HBM4量产延迟导致Q2营收不及预期,但基本面依然强劲。需求端,智能体AI对存储需求呈10-100倍增长,云厂商资
📅 2026-07-17
👁 8 阅读
✍ 服务器产业研究
📊
产业研究
免费
2026年7月内存洞察:DRAM与NAND供需预测
Edgewater Research发布2026年7月内存洞察报告。DRAM方面:维持CY26 DRAM位需求增长中高20% YoY预测,服务器需求增长≥65% YoY;DRAM位产出增长+20-22% YoY不变;C3Q26 D5 RDI
📅 2026-07-16
👁 5 阅读
✍ 服务器产业研究
📊
产业研究
免费
NAND行业展望:ASP持续上涨,eSSD需求强劲
Cleveland Research 2026年6月NAND行业报告指出:NAND ASP在C2Q26走高,预计Q3环比增长20-30%、Q4增长10-20%,且增长势头将延续至2027年。eSSD需求持续超预期,CY26企业级SSD EB
📅 2026-06-29
👁 2 阅读
✍ 服务器产业研究
📊
产业研究
免费
计算组件供应链:存储器洞察 — 2026年5月
计算组件供应链:存储器洞察 — 2026年5月 分类: 供应链分析 状态: 已发布 发布日: 20260514 来源: Edgewater Research 摘要 本报告基于供应链调研,深度分析2026年5月DRAM与NAND Fl
📅 2026-05-26
👁 72 阅读
✍ 服务器产业研究
📊
产业研究
免费
计算组件供应链:CPU/GPU 处理器洞察 — 2026年4月
计算组件供应链:CPU/GPU 处理器洞察 — 2026年4月 **分类:** 供应链分析 | **状态:** 已发布 | **发布日:** 2026-04-21 | **来源:** Edgewater Research 摘要 本报
📅 2026-05-25
👁 56 阅读
✍ 服务器产业研究
📊
产业研究
免费
数据中心采购决策分析:成本与性能平衡之道
数据中心采购决策分析:成本与性能平衡之道 **分类:** 采购建议 | **状态:** 已发布 | **发布日:** 2026-05-10 摘要 深入探讨数据中心硬件选型的成本效益分析方法论,提供总拥有成本(TCO)计算框架和实际案
📅 2026-05-25
👁 6 阅读
✍ 服务器产业研究
📊
产业研究
免费
2026年服务器硬件市场供需分析报告
2026年服务器硬件市场供需分析报告 **分类:** 市场分析 | **状态:** 已发布 | **发布日:** 2026-05-15 摘要 本报告全面分析2026年服务器硬件市场供需格局、价格走势及竞争态势,涵盖CPU、GPU、内
📅 2026-05-25
👁 3 阅读
✍ 服务器产业研究
📊
产业研究
免费
计算组件供应链:半导体设备巨头财报要点 — 2026年4月
计算组件供应链:半导体设备巨头财报要点 — 2026年4月 **分类:** 供应链分析 | **状态:** 已发布 | **发布日:** 2026-04-30 | **来源:** Edgewater Research 摘要 本报告汇
📅 2026-05-25
👁 6 阅读
✍ 服务器产业研究
📊
产业研究
免费
计算组件供应链:存储器洞察 — 2026年4月
计算组件供应链:存储器洞察 — 2026年4月 **分类:** 供应链分析 | **状态:** 已发布 | **发布日:** 2026-04-15 | **来源:** Edgewater Research 摘要 本报告全面分析202
📅 2026-05-25
👁 14 阅读
✍ 服务器产业研究
📊
产业研究
免费
计算组件供应链:硬盘驱动器洞察 — 2026年4月
计算组件供应链:硬盘驱动器洞察 — 2026年4月 **分类:** 供应链分析 | **状态:** 已发布 | **发布日:** 2026-04-23 | **来源:** Edgewater Research 摘要 本报告深入分析2
📅 2026-05-25
👁 10 阅读
✍ 服务器产业研究